2023年6月25日,劲拓股份(300400)在互动平台回复称,公司主营专用设备业务,半导体专用设备目前主要为用于半导体先进封装环节的热处理设备、用于硅片制造环节的硅片制造设备。 公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备,运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术,是人工智能和先进制造技术的融合应用。
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2023年6月25日,劲拓股份(300400)在互动平台回复称,公司主营专用设备业务,半导体专用设备目前主要为用于半导体先进封装环节的热处理设备、用于硅片制造环节的硅片制造设备。 公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备,运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术,是人工智能和先进制造技术的融合应用。
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