金年会体育泰达智能是深圳泰沃德技术全资子公司，专注于功率半导体封装测试的铝线键合工艺金年会体育，团队包括哈尔滨工业大学，华中科技大学等知名院校及半导体智能装备行业的资深经营管理人才。
公司秉承“进口替代”的经营理念，产品对口平替美国半导体封测设备。同时，根据客户的工艺要求，定制开发一些软硬件解决方案。快速匹配客户新产品的开发需求。
泰达智能设备依托于具有自主知识产品的超声焊接工艺管理系统，高速高精的多轴运动控制系统，微米级精密设计与工艺系统经验，为半导体客户提供精度高，稳定性强，一致性好的高性价产品。
专注于单排TO封装，兼容TO-220/263/252和TO-3P等功率半导体器件的引线键合
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2021.1.15日，公司首批WB200铝线键合机，交付仁懋微电子，3天内快速投产，获得客户的高度认可。
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